서영대학교 Seoyeong UniversityAI미래자동차과

모집분야

경력/구분

모집직종

지원자격

근무지

반도체
Engineer
(공정기술)

경력
신입

B/L
SAW

* 경력 (B/L, SAW, W/B, Mold)
- Wafer back lap & saw 공정 기술 경험자
  (SDBG 유경험자 선호)
- Wire bonding 공정 기술 경험자
- Packge 조립 Molding process 경험자
※ 경력자는 4년 이하의 경력자

* 신입
- 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
반도체 등 관련 학과
※ 전 학년 평점 3.0 이상자
※ 우대사항 : 어학 우수자, 영어회화 가능자

천안
(백석동)

W/B

MOLD

반도체
Engineer
(상품화기술)

경력
신입

상품화
W/B

* 경력 (B/L, SAW, W/B, Mold)
- 상품화 Wire Bonding 공정 대응 경험자
  (범핑 or Fab 관련 경력 보유자 및
  이와 유사한 직종 경력자)
- 상품화 Die attach 공정 대응 경험자
  (직종 3년 미만 경력 자)
- 상품화 Back Gridning, Sawing 공정 대응
  (Stealth Dicing 경험자 우대)
※ 경력자는 4년 이하의 경력자

* 신입
- 전자, 전기, 기계, 물리, 금속, 화학, 재료,
  반도체 등 관련 학과
※ 전 학년 평점 3.0 이상자
※ 우대사항 : 어학 우수자, 영어회화 가능자

상품화
DA

상품화
B/L SAW

생산기술
Maintenance

신입

고졸
이상

- 고졸이상
- 전기, 전자, 기계, 반도체, 정보통신

경력

고졸
이상

- Wirebond / DieAttach / Flip Chip
※ 경력 1년 이상

구매/보세

경력
신입

보세사

- 상경계열 전공자
- 어학능력 우수자 우대
- 반도체 보세업무 경험자 우대
※ 공통 : 보세사 자격정 소지必

천안
(차암동)

- 접수기간 : 2014. 10. 6(월) ~ 2014. 10. 15(수)
- 접수방법 : STS반도체통신㈜on-line 채용사이트
※ 우편, 팩스, 이메일 접수는 불가합니다.

- 최종학교성적, 졸업증명서 1부 / 경력, 재직증명서 1부 / 자격증 사본 1부
- 주민등록등본 1부 (서류 전형 합격 후 면접시 제출)

- 향후 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
- 취업보호대상자는 관련법규에 의거 우대
- 해외여행에 결격사유가 없는자

- 문의 : 기술 Engineer : shsobokwang.com (***-***-****)
           생산 Maintenance : kwanghkimbokwang.com (***-***-****)